本实用新型公开了一种芯片设计试验检测装置，涉及芯片检测装置技术领域，该芯片设计试验检测装置，包括机体和底座，所述底座的内部放置有芯片本体，所述底座的顶部通过卡接机构卡接有上盖，所述上盖的底部开设有定位孔，所述底座的顶部固定连接有定位销，所述定位销插接至定位孔的内部，所述上盖的顶部开设有通槽，所述通槽的内壁分别与橡胶块和活动件的表面活动连接。本实用新型通过设置通槽、橡胶块、活动件、弹簧和导向套，以解决现有技术中，常见的芯片设计试验检测装置在使用时，压块与芯片硬性接触，压块紧紧的压在芯片上容易造成芯片的损伤，且压块与芯片紧密贴合，在测试过程中容易造成芯片散热不良的问题。