一种多型号芯片的版图设计方法及其制备的芯片、终端
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种多型号芯片的版图设计方法及其制备的芯片、终端,属于半导体技术领域,包括以下步骤:获取各型号芯片尺寸参数以及各参数量初值;在最大切割单元参数、最小切割单元参数约束下,判断芯片尺寸参数与对应初始单元阈值的大小关系,并调整芯片单元阈值;计算对应芯片单元阈值与芯片尺寸参数的比例关系,进而输出版图设计图。本发明先通过不同型号的芯片尺寸调整芯片单元阈值,能够快速将整体版图分割为多个独立操作区域,再进一步计算芯片与芯片单元的比例关系,进而将对应数量芯片快速布局于对应的芯片单元中,在一定阈值范围内,能够简单快捷地根据客户的自有芯片设计参数灵活调整版图设计,高效输出版图设计图。

基本信息
专利标题 :
一种多型号芯片的版图设计方法及其制备的芯片、终端
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114548020A
申请号 :
CN202210437083.5
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-04-25
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
不公告发明人
申请人 :
成都复锦功率半导体技术发展有限公司
申请人地址 :
四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区和乐二街171号5栋15楼
代理机构 :
成都华风专利事务所(普通合伙)
代理人 :
吴桂芝
优先权 :
CN202210437083.5
主分类号 :
G06F30/392
IPC分类号 :
G06F30/392  H01L27/02  G06F113/18  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/392
平面规划或布局,例如,分区或放置
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/392
申请日 : 20220425
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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