芯片版图结构
授权
摘要
本申请提供一种芯片版图结构，包括：第一版图区；第二版图区，与第一版图区沿第一方向相邻设置；第三版图区，设于第一版图区沿第二方向上的一侧，并分别与第一版图区、第二版图区沿第二方向相邻设置；第一方向垂直于第二方向；第三版图区形成有第一嵌入槽；第四版图区，嵌入第一嵌入槽内；第五版图区，形成有第二嵌入槽；第一版图区、第二版图区、第三版图区以及第四版图区均嵌入第二嵌入槽内，且第五版图区分别与第一版图区、第二版图区、第三版图区相邻设置。通过采用上述技术方案，保证了芯片上的多个版图区之间的交互，且提高了多个版图区的布局合理性和紧凑性，有助于提高芯片的面积利用率，进而降低芯片的制作成本。
基本信息
专利标题 ：
芯片版图结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122693840.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-04
授权号 ：
CN216434932U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
陈功
申请人 ：
深圳市金科泰通信设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区松白路1055号丽河工业园4栋201-4
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
汪海琴
优先权 ：
CN202122693840.9
主分类号 ：
G06F30/392
IPC分类号 ：
G06F30/392 G06F115/12
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/392
平面规划或布局，例如,分区或放置
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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