芯片ROMKEY的版图结构和芯片
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种芯片ROMKEY的版图结构和芯片，所述芯片ROMKEY的版图结构包括：M个第一逻辑版图区，所述第一逻辑版图区用于实现第一逻辑功能；N个第二逻辑版图区，所述第二逻辑版图区用于实现第二逻辑功能；两个边缘版图区，所述边缘版图区用于在芯片布线时，实现与芯片内其他结构的对接；其中，M、N均为正整数，M个所述第一逻辑版图区和N个所述第二逻辑版图区按照预设顺序排列，并位于两个所述边缘版图区之间，用以实现M+N位ROM密钥。该芯片ROMKEY的版图结构灵活性高，隐蔽性好，且可以被布局布线工具直接识别使用，可适用性强。
基本信息
专利标题 ：
芯片ROMKEY的版图结构和芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334951A
申请号 ：
CN202111357982.6
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赵奇李德建王于波高雪莲武超冯曦甘杰
申请人 ：
北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司;国网江苏省电力有限公司;国家电网有限公司
申请人地址 ：
北京市昌平区南邵镇南中路电网产业大厦
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
花丽
优先权 ：
CN202111357982.6
主分类号 ：
H01L27/02
IPC分类号 ：
H01L27/02 H01L23/00 G06F21/72 G06F30/394
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/02
申请日 : 20211116
申请日 : 20211116
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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