本发明公开了适用于引入定制芯片的切割版图设计方法及其制备的芯片，属于半导体技术领域，根据芯片外型参数进行芯片分类处理，得到常规芯片数据和定制芯片数据；根据常规芯片数据以及晶圆可操作面积上限值进行排版计算，输出所有具有贯穿划片槽的版图设计草图；根据定制芯片数据对版图设计草图中的预留位置进行二次设计，输出二次版图设计草图。本发明先对常规芯片进行排版设计，得到具有贯穿划片槽的版图设计草图，大大降低了二次切割风险；在预留面积的情况下，规划定制芯片的划片槽设计，将版图设计草图整体变化控制在最小范围，在不影响常规芯片排版的基础上得到兼容定制芯片的版图设计草图，以此保证版图切割良率和效率。