一种芯片版图及芯片
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种芯片版图及芯片，在图形密度小于预设值的第一区域内设置有防静电保护模块，一方面，防静电保护模块可以增加第一区域的密度，使得第一区域的密度满足区域密度要求，从而满足制造生产工艺的需要；另一方面，防静电保护模块可以提高抵抗静电冲击的能力，快速地将静电释放掉，避免静电在芯片上的大量聚集，从而可以提高芯片的防静电能力。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片版图及芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114520223A
申请号 ：
CN202011299238.0
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-11-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
江文
申请人 ：
炬芯科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂房一层C区
代理机构 ：
北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘彩红
优先权 ：
CN202011299238.0
主分类号 ：
H01L27/02
IPC分类号 ：
H01L27/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/02
申请日 : 20201119
申请日 : 20201119
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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