本发明公开了一种半导体版图设计方法及其制备芯片、终端，属于半导体版图设计技术领域，方法包括根据芯片规格参数以及晶圆可操作面积上限值输出版图设计草图；基于芯片测试难易度和/或晶圆面积利用率和/或切割次数建立量化评价得分标准体系，对版图设计草图进行评分进而确认版图设计方案。本发明在芯片排版过程中，采用的芯片为包含自身完整独立划片槽，进而保证芯片排版过程中芯片间距等于划片槽宽度，从而避免芯片的二次切割，保证了切割效率；同时，芯片间隔等于划片槽宽度，能够避免引入白边导致多次切割可能引入的芯片边缘切割时出现裂纹，继而降低芯片性能稳定性与可靠性。