芯片、布局设计系统与布局设计方法
实质审查的生效
摘要
本发明的芯片包括第一电路系统以及第二电路系统。第一电路系统包括多个第一电路，其中所述第一电路在一时间点具有一第一功率消耗。第二电路系统包括多个第二电路，其中所述第二电路在所述时间点具有一第二功率消耗，且所述第一功率消耗高于所述第二功率消耗。所述第一电路中的至少一个与所述第二电路的至少一个交错设置，以在所述时间点降低所述第一电路的操作温度。
基本信息
专利标题 ：
芯片、布局设计系统与布局设计方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114282482A
申请号 ：
CN202011030123.1
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宋廉祥
申请人 ：
瑞昱半导体股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区创新二路2号
代理机构 ：
北京市君合律师事务所
代理人 ：
毕长生
优先权 ：
CN202011030123.1
主分类号 ：
G06F30/392
IPC分类号 ：
G06F30/392 H01L27/02 G06F119/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/392
平面规划或布局，例如,分区或放置
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/392
申请日 : 20200927
申请日 : 20200927
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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