本发明提供了一种基于云平台的芯片多端协同设计方法及系统，其中，基于云平台的芯片多端协同设计方法包括：为每个芯片设计端分配设计任务，每个芯片设计端分别根据设计任务对模块进行布局，将布局结果定时上传至云平台；云平台基于每次接收到的所有芯片设计端的布局结果求解最优布局结果，并根据每个芯片设计端的布局结果与最优布局结果计算设计任务的重布局代价指数和每个芯片设计端的设计能力指数，在进行下一次设计任务分配时将重布局代价指数高的设计任务分配给设计能力指数高的芯片设计端。本发明可以减少复杂芯片的设计周期，减少设计错误，提高芯片的设计效率，降低芯片设计对技术能力和工作经验的依赖程度。