软硬件协同设计SM9数字签名通信方法和系统
授权
摘要
本发明涉及通信安全技术领域，为在遵循国密SM9数字签名标准的前提下，提出一种实用高效的基于嵌入式片上系统(SOC)的软硬件协同实现的数字签名系统，本发明软硬件协同设计SM9数字签名通信系统和方法，包括软件实现模块和硬件实现模块，用以实现基于椭圆曲线建立的SM9数字签名协议，其中，硬件实现模块中，设置一个双线性对运算硬件加速模块实现双线性对的运算，设置一阶标量乘硬件加速模块实现签名过程中的标量乘运算；软件实现模块中，设置密码函数H1()H2()用于实现签名算法中的密码函数部分，设置十二阶扩域下幂运算实现幂的运算。软硬件协同设计SM9数字签名通信方法。本发明主要应用于设计制造场合。
基本信息
专利标题 ：
软硬件协同设计SM9数字签名通信方法和系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112202568A
申请号 ：
CN202011072252.7
公开（公告）日 ：
2021-01-08
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN112202568B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
郭炜纪云鹏魏继增
申请人 ：
天津大学
申请人地址 ：
天津市南开区卫津路92号
代理机构 ：
天津市北洋有限责任专利代理事务所
代理人 ：
刘国威
优先权 ：
CN202011072252.7
主分类号 ：
H04L9/32
IPC分类号 ：
H04L9/32 H04L9/30
法律状态
2022-05-20 ：
授权
2021-01-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04L 9/32
申请日 : 20201009
申请日 : 20201009
2021-01-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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