一种用于芯片设计的智能布线方法及系统
授权
摘要

本发明涉及一种用于芯片设计的智能布线方法及系统,其主要是通过对预先布置好的元器件进行布线,即首先获取未布线芯片的二值化图像,根据预先设定的元器件之间的连接关系以及对应的连接引脚,利用搜索布线机制进行自动布线,获取布线图,然后通过构建的神经网络模型,对布线的芯片进行训练,实现了待布线芯片的布线;即本发明中通过设置的搜索布线机制能够较好地确定两个元器件之间的连线,实现了自动布线,再结合神经网络模型,能够实现大批量芯片的布线。

基本信息
专利标题 :
一种用于芯片设计的智能布线方法及系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112733486A
申请号 :
CN202110077569.8
公开(公告)日 :
2021-04-30
申请日 :
2021-01-20
授权号 :
CN112733486B
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
王丹阳卢亚鹏贺伟侯宁王新刚张伟龙丁文波刘军凯
申请人 :
河南城建学院
申请人地址 :
河南省平顶山市新华区
代理机构 :
郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张海青
优先权 :
CN202110077569.8
主分类号 :
G06F30/3947
IPC分类号 :
G06F30/3947  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/3947
全球
法律状态
2022-04-19 :
授权
2021-05-21 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/3947
申请日 : 20210120
2021-04-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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