芯片仿真验证中的协同仿真方法及应用
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种芯片仿真验证中的协同仿真方法及应用,涉及芯片开发技术领域。所述方法包括步骤:构建协同仿真项目数据库;获取当前仿真项目信息,将当前仿真项目中包含的待验证的功能模块代码和施加在各功能模块上的测试激励信号与协同仿真项目数据库中的现有仿真项目的信息进行比对后,生成改动清单文档;根据改动清单文档,从现有仿真项目的仿真验证信息中选择可复用信息;其中,对功能模块代码相同的代码编译文件进行复用,对功能模块代码和对应的测试激励信号均相同的仿真结果文件进行复用。本发明根据仿真项目中的测试代码和施加的测试激励的特点对不同仿真项目中的相同部分的仿真资源进行复用,显著提高了仿真效率。
基本信息
专利标题 :
芯片仿真验证中的协同仿真方法及应用
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114282464A
申请号 :
CN202111618993.5
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2021-12-27
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张格毅袁力胡扬央
申请人 :
眸芯科技(上海)有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区祥科路298号1幢8层
代理机构 :
上海图灵知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
谢微
优先权 :
CN202111618993.5
主分类号 :
G06F30/3308
IPC分类号 :
G06F30/3308
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/3308
使用模拟
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/3308
申请日 : 20211227
申请日 : 20211227
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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