本申请的实施例公开了一种芯片设计方法、装置、电子设备及可读存储介质，涉及芯片设计技术领域，为便于提高芯片的设计效率而发明。所述方法，包括：确定裂片的第一尺寸的第一变化范围和第一变化步长，并确定裂片的第二尺寸的第二变化范围及第二变化步长；其中，第一尺寸为宽度，第二尺寸为高度；根据工艺参数和晶圆尺寸，确定第一尺寸在第一变化范围内、以第一变化步长变化得到的每个数值下，第二尺寸在第二变化范围内、以第二变化步长变化得到的各个数值对应的晶圆内布置的裂片数量；根据第一尺寸的每个数值、第二尺寸的各个数值与裂片数量的对应关系，对裂片在晶圆上的布局提供参考。本申请适用于对芯片设计提供参考。