一种芯片加工方法、装置、设备和可读存储介质
实质审查的生效
摘要
本申请公开了一种芯片加工方法、装置、设备和可读存储介质，应用于智能水表，方法包括：获取MCU模块和Radio射频模块；将所述MCU模块、Radio射频模块通过SIP工艺集成至eSIM芯片中；对所述eSIM芯片写入预置的EUM证书。由此，通过SIP工艺将MCU模块和Radio射频模块集成到eSIM芯片中，可减少PCBA板的物理空间，进而可为日后增加新模块预留足够的空间。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片加工方法、装置、设备和可读存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114462346A
申请号 ：
CN202111682740.4
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
唐超陈晓天梁伟柏帆
申请人 ：
科舸物联科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市秦淮区凤游寺路52号门西产业园9栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111682740.4
主分类号 ：
G06F30/392
IPC分类号 ：
G06F30/392 G06F115/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/392
平面规划或布局，例如,分区或放置
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/392
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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