多芯片模块及其制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明揭露了一种多芯片模块(10)与一种用于制造该多芯片模块(10)的方法。将第一半导体芯片(40)设置在支撑基片(12)以及将第二半导体芯片(50)设置在该第一半导体芯片(40)。该第二半导体芯片(50)的尺寸(51)比该第一半导体芯片(40)小。将间隔件(60)连接至该第二半导体芯片(50)。利用引线接合将在该第一(40)与第二(50)半导体芯片上的键合点连接至在该支撑基片(12)上的键合点(18、19、20、21)。将第三半导体芯片(80)设置在该间隔件(60)并利用引线接合将在该第三半导体芯片(80)上的键合点(86)连接至在该支撑基片(12)上的键合点(18、19、20、21)。
基本信息
专利标题 ：
多芯片模块及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101160656A
申请号 ：
CN200680012623.4
公开（公告）日 ：
2008-04-09
申请日 ：
2006-03-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
J·杨Y·杜B·E·西蒙
申请人 ：
斯班逊有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
戈泊
优先权 ：
CN200680012623.4
主分类号 ：
H01L21/98
IPC分类号 ：
H01L21/98 H01L25/065
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/98
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组元组成的器件的组装；集成电路器件的组装
法律状态
2009-10-21 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-06-04 ：
实质审查的生效
2008-04-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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