电路板集成电感、其制备方法及电子设备
实质审查的生效
摘要
本申请提供一种电路板集成电感、其制备方法及电子设备。所述电路板集成电感包括：电路板，所述电路板嵌设有线圈；以及磁膜层，所述磁膜层设置于所述电路板相背的两侧中的至少一侧上，且与所述线圈至少部分交叠，所述磁膜层包括至少两层磁膜子层及至少一层绝缘子层，所述磁膜子层与所述绝缘子层依次交替层叠设置。本申请的电路板集成电感将电感集成于电路板中，更加超薄化，小型化，提高了封装效率，且可以更好的降低电感的涡流损耗。
基本信息
专利标题 ：
电路板集成电感、其制备方法及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114340143A
申请号 ：
CN202111662603.4
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈奕君
申请人 ：
OPPO广东移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
熊永强
优先权 ：
CN202111662603.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K3/00 H05K3/02 H01F17/00
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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