谐振器件及其制备方法、集成有谐振器件的集成电路板
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种谐振器件及其制备方法、集成有谐振器件的集成电路板。利用布拉格反射层中的至少最外层完全包覆谐振结构的顶表面和侧壁，以实现对谐振结构的密封封装，从而可省去传统工艺中用于密封封装的封盖盖板，实现了谐振器件由晶圆级封装至芯片级封装的改进，大大优化了谐振器件的制备工艺，并降低了其制备成本，同时还能够实现谐振器件其尺寸的有效缩减。
基本信息
专利标题 ：
谐振器件及其制备方法、集成有谐振器件的集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114337579A
申请号 ：
CN202111675355.7
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
项少华王冲陈国基刘国安
申请人 ：
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市皋埠镇临江路518号
代理机构 ：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹廷廷
优先权 ：
CN202111675355.7
主分类号 ：
H03H9/02
IPC分类号 ：
H03H9/02 H03H9/10 H03H3/02
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03H 9/02
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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