电路板，电路板过孔优化方法，电子设备及存储介质
授权
摘要
本申请提供一种电路板及电路板过孔优化方法，该电路板包括：第一线路层及第二线路层；第一介电层，设置在第一线路层与第二线路层之间；过孔，贯穿第一介电层，并电连接第一线路层及第二线路层，围绕过孔靠近第一线路层的一端设置有第一反焊盘；第二介电层，设置在第一线路层远离第二线路层的一侧；第一接地层，设置在第二介电层远离第一线路层的一侧，第一接地层对应第一反焊盘的区域形成有第一开口。本申请通过在接地层对应反焊盘的区域开设开口，能够避免接地层与过孔之间形成寄生电容，从而一定程度上改善多层PCB过孔阻抗不连续的问题，同时，保证PCB强度，降低制造成本，以及不占用过多的PCB布局空间。
基本信息
专利标题 ：
电路板，电路板过孔优化方法，电子设备及存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112888155A
申请号 ：
CN202110051835.X
公开（公告）日 ：
2021-06-01
申请日 ：
2021-01-14
授权号 ：
CN112888155B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
徐鹏举张栋郑雷
申请人 ：
合肥移瑞通信技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区习友路3335号中国(合肥)国际智能语音产业园A区1号中试楼6楼
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
衡滔
优先权 ：
CN202110051835.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K3/42
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2021-06-18 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20210114
申请日 : 20210114
2021-06-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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