金属/陶瓷电路板的制造方法
授权
摘要
在利用包含银的含活性金属的钎料(12)将铜板(14)结合到陶瓷衬底(10)的至少一个表面之后，除去铜板(14)和含活性金属的钎料(12)的不需要部分，然后，通过化学抛光除去铜板(14)的不需要部分，以使含活性金属的钎料(12)从铜板(14)的侧面部分突出，然后，通过化学抛光除去附着于铜板(14)的表面的银层(18)。
基本信息
专利标题 ：
金属/陶瓷电路板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108541149A
申请号 ：
CN201810179137.6
公开（公告）日 ：
2018-09-14
申请日 ：
2018-03-05
授权号 ：
CN108541149B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
出野尧尾崎步小林幸司
申请人 ：
同和金属技术有限公司
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
董庆
优先权 ：
CN201810179137.6
主分类号 ：
H05K3/38
IPC分类号 ：
H05K3/38 H05K3/06 H05K1/03 C04B37/02
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2019-11-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/38
申请日 : 20180305
申请日 : 20180305
2018-09-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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