一种陶瓷覆铜板
授权
摘要
本实用新型公开了一种陶瓷覆铜板,包括依次粘接的铜箔层、导热绝缘层、陶瓷层和铝板层,导热绝缘层边缘设有延伸结构,该延伸结构包括与导热绝缘层连接的散热边条以及设置在散热边条内的散热孔,铝板层底部粘接缓冲棉柱,该缓冲棉柱内设有导热金属丝,该导热金属丝贯穿棉柱且在缓冲棉柱与铝板层的接触面向外延伸出端面。本实用新型的陶瓷覆铜板通过导热绝缘层的延伸结构提高覆铜板铜箔层端的导热性,通过延伸出端面的导热金属丝提高覆铜板铝板层端的导热性,同时通过缓冲棉柱提高整体安装时缓冲性能,改善传统陶瓷覆铜板安装使用时容易出现断裂的问题,本实用新型的陶瓷覆铜板整体结构紧凑,导热和缓冲性能好。
基本信息
专利标题 :
一种陶瓷覆铜板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020513504.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-09
授权号 :
CN211531435U
授权日 :
2020-09-18
发明人 :
罗龙华杨虎
申请人 :
厦门英勒威新材料科技有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔明路32号五层563
代理机构 :
厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
苏娟
优先权 :
CN202020513504.4
主分类号 :
H05K1/05
IPC分类号 :
H05K1/05
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法律状态
2020-09-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN211531435U.PDF
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