玻璃和陶瓷覆铜板工艺
公开
摘要
本发明公开了玻璃和陶瓷覆铜板工艺，其包括以下步骤：步骤一：准备需要加工的铜箔、玻璃基板、有机硅热熔热固型纳米绝缘涂料；步骤二：运用热熔涂布机将有机硅热熔热固型纳米绝缘涂料涂覆于铜箔的表面，形成均匀的固体纳米绝缘膜；步骤三：运用收卷机对步骤二处理后的铜箔进行收卷，包装运输；步骤四：运用放卷机对步骤三处理后铜箔进行放卷，运用热压机将铜箔具有固体纳米绝缘膜的一面与基板进行热压粘接，形成铜箔基板合体；步骤五：运用蚀刻机对步骤四处理后的铜箔基板合体其铜箔表面进行蚀刻以构成导电线路；步骤六：使用绝缘层清洗剂对步骤五处理后的铜箔基板合体其铜箔去绝缘涂层。
基本信息
专利标题 ：
玻璃和陶瓷覆铜板工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114364160A
申请号 ：
CN202111454852.4
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐山
申请人 ：
广东省晶虹达科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖园区科技四路16号2栋912室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111454852.4
主分类号 ：
H05K3/38
IPC分类号 ：
H05K3/38
法律状态
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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