基于IGBT模块大面积陶瓷覆铜板的焊接工艺
实质审查的生效
摘要
本发明公开了基于IGBT模块大面积陶瓷覆铜板的焊接工艺，包括如下步骤：DBC印刷→芯片贴装→铜基板钢网清洗→铜基板印刷→芯片、DBC、铜基板、NTC装配→真空回流焊接→空洞检测。本发明中钢网开口为沟槽式方形，确保钢网清洁干净后印刷；印刷到焊接之间的间隔时间不超过30min；更改焊接工艺，延长升温速率，在保温过程中抽两次真空，第一次低速抽，第二次快速抽，第一次低速抽会使得气泡缓慢溢出，不会带出一部分的锡珠，为了保证空洞，在第二次抽真空的时候会选择快速抽，这样既可以保证DBC底部的锡膏含量又可降低空洞率。
基本信息
专利标题 ：
基于IGBT模块大面积陶瓷覆铜板的焊接工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114260530A
申请号 ：
CN202111612487.5
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
姜维宾张茹
申请人 ：
烟台台芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省烟台市经济技术开发区珠江路32号3号楼117
代理机构 ：
北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王婷婷
优先权 ：
CN202111612487.5
主分类号 ：
B23K1/00
IPC分类号 ：
B23K1/00 B23K1/008 B23K1/20 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 1/00
申请日 : 20211227
申请日 : 20211227
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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