一种基于DBC陶瓷覆铜板的分立器件集成功率模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于DBC陶瓷覆铜板的分立器件集成功率模块，其特点是：包括上层的PCB板、PCB板下方与PCB板焊接在一起的、多个按一定规则平面排布的分立型功率管、位于功率管和散热基座之间的用于绝缘和散热的陶瓷覆铜板、位于陶瓷覆铜板下方的散热基座，该陶瓷覆铜板，为多个按照一定规则平面排布、且数量与功率管数量相同的小块陶瓷覆铜板，该小块陶瓷覆铜板，各自与其对应的功率管尺寸相配合；该散热基座上，设有与其上层小块陶瓷覆铜板数量相同且尺寸相配合的凸台，凸台周围、或凸台的中间和周围，还设有用来满足安全规范设计需求的凹槽；本实用新型实现了一种高功率密度功率模块封装，实现了高可靠性、高绝缘性、高导热性、高可拓展性。
基本信息
专利标题 ：
一种基于DBC陶瓷覆铜板的分立器件集成功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122458558.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-12
授权号 ：
CN216563101U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
姚建华李柏楠马云巧姚宏宇叶红盼贾凯
申请人 ：
北京动力源科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市丰台区科技园区星火路8号
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
李传亮
优先权 ：
CN202122458558.2
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/40 H01L23/58 H01L25/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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