一种新型TO系列分立器件
授权
摘要
本实用新型的一种新型TO系列分立器件，包括：散热框架、半导体芯片、塑封体和若干管脚，散热框架与塑封体形成容芯腔，半导体芯片位于容芯腔内，管脚一端与半导体芯片电性连接，另一端伸出容芯腔，其中塑封体上开设一盲孔，盲孔的底面为散热框架；本实用新型的一种新型TO系列分立器件有效的增大了散热框架的金属面积，能够更好的导出分立器件使用过程中半导体芯片产生的热量，从而能够减小半导体芯片的温升，降低损耗，进一步提高了分立器件的导热能力、承载芯片规格上限、可靠性及使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种新型TO系列分立器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921233076.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210120131U
授权日 ：
2020-02-28
发明人 ：
陈赵盼许海东
申请人 ：
南京晟芯半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区高湖路105号
代理机构 ：
常州市权航专利代理有限公司
代理人 ：
印苏华
优先权 ：
CN201921233076.3
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-02-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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