内绝缘分立器件封装结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种内绝缘分立器件封装结构，包括：基体；凹槽，所述凹槽设于基体上；绝缘板，所述绝缘板连接于凹槽内；芯片，两个所述芯片焊接于绝缘板上；侧管脚，所述侧管脚通过键合线焊接于芯片上；中间管脚，所述中间管脚位于两个侧管脚之间，所述中间管脚焊接于绝缘板上。与传统全塑封器件相比，有着良好绝缘性能的同时散热能力大大提升，为高功率密度、高散热和需绝缘使用的分立器件产品，提供了一种封装解决方案，在基体的焊盘位置开设有凹槽，芯片通过绝缘板连接于凹槽内，绝缘板的设置，隔断了芯片与基体背面之间的电回路，具有良好的绝缘性能，凹槽的设置，缩短了芯片沿基体厚度方向的传热路径，增强散热能力。

基本信息

专利标题：

内绝缘分立器件封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021163504.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-22

授权号：

CN212517164U

授权日：

2021-02-09

发明人：

许海东

申请人：

江苏晟华半导体有限公司

申请人地址：

江苏省盐城市盐都区盐龙街道智能终端创业园南区S3号

代理机构：

北京冠和权律师事务所

代理人：

张楠楠

优先权：

CN202021163504.2

主分类号：

H01L23/13

IPC分类号：

H01L23/13 H01L23/14 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/498 H01L23/49 H01L25/00