一种分立器件的封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种分立器件的封装结构。包括塑封层、双面有源芯片以及多个第一金属焊盘，若干第一金属焊盘通过第一导电通路与芯片的正面电极相连，若干第一金属焊盘通过第二导电通路与芯片的背面电极连接；第一导电通路由连接第一金属焊盘与正面电极的第一导电连接柱及金属焊料构成，第二导电通路由连接第一金属焊盘与背面电极的导电闭合线路及第二导电连接柱构成。本实用新型可以通过芯片倒装焊接解决芯片正面电极引线键合带来的焊盘出坑等问题；通过芯片背面电极整面金属直接互联解决焊接易存在的焊接空洞及可靠性风险。
基本信息
专利标题 ：
一种分立器件的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020013751.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-03
授权号 ：
CN210897251U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
深圳市芯友微电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道龙胜社区工业西路龙胜时代大厦写字楼1402
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020013751.8
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/488
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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