分立器件以及电力电子设备
授权
摘要
本申请公开一种分立器件以及电力电子设备，所述分立器件包括封装在壳体内的功率晶体管以及至少一个宽禁带功率二极管，所述功率晶体管和所述至少一个宽禁带功率二极管均焊接在基板上，且所述功率晶体管与所述至少一个宽禁带功率二极管反并联连接。本申请提供的分立器件以及电力电子设备，通过宽禁带功率二极管的应用，可以有效减少芯片面积，便于器件的布局和封装；选择合适数量的器件以及不同标称连续直流电流的器件，可以提升分立器件的电流能力，适用一些特殊需求场合。
基本信息
专利标题 ：
分立器件以及电力电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020953566.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-30
授权号 ：
CN212365967U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
谢峰张孟杰
申请人 ：
深圳市禾望电气股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽镇官龙村第二工业区5号厂房1-3层
代理机构 ：
广东广和律师事务所
代理人 ：
王峰
优先权 ：
CN202020953566.7
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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