一种超薄陶瓷基电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种超薄陶瓷基电路板，包括钢化玻璃、陶瓷基和边框，所述钢化玻璃的下方安装有UV胶，且UV胶的下方安装有陶瓷基，所述边框的内部设置有夹板，且夹板的四角设置有避让孔，所述避让孔的内部设置有固定柱，所述夹板的内部设置有与陶瓷基重合部分，所述陶瓷基外壁的下方安装有第一电镀铜，且述陶瓷基外壁的上方安装有第二电镀，所述陶瓷基的内部设置有导通孔。该超薄陶瓷基电路板由于前处理过程中的震动极易造成陶瓷基的破损，使用玻璃作为载体，用UV胶固定陶瓷基，可防止过程中清洁、震动等操作造成的破损问题，使用玻璃作为载体的目的是，在解除UV胶粘性时，可保证UV光能通过玻璃照射到UV胶上。
基本信息
专利标题 ：
一种超薄陶瓷基电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921230245.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-01
授权号 ：
CN210641129U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
唐川吉建成张国兴
申请人 ：
湖南维胜科技有限公司;湖南维胜科技电路板有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市长沙经济开发区东二路10号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921230245.8
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
