一种陶瓷基电路板的功率模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种陶瓷基电路板的功率模块，包括塑胶框和两个或者多于两个的一组金属管脚，该组金属管脚嵌于塑胶框之中；还包括陶瓷基电路板，陶瓷基电路板由线路层和陶瓷基层组成；内嵌于塑胶框之中的金属管脚，焊接于陶瓷基电路板的线路层上；还包括MOS管或者IGBT，MOS管或者IGBT的输出管脚与嵌于塑胶框之中的对应金属管脚相连接；MOS管或者IGBT可以采用晶圆形式，焊接于线路层上，用胶封在由塑胶框和陶瓷基电路板形成的空间内。通过塑胶框将多个金属管脚一体化，提高了模块生产的效率，降低了生产成本；并且采用陶瓷基电路板，模块增加了温度保护功能。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷基电路板的功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021453949.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN212393137U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
赵振涛
申请人 ：
赵振涛
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区大亚湾西区龙光城北二期88栋2单元2201
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021453949.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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