功率模块
授权
摘要
一种功率模块。防止流过铜块的电流的大小产生波动。具备：中继基板，其在表面和背面分别具有第1导体层和第2导体层；铜块，其插入至在中继基板的厚度方向贯穿的孔，将第1导体层和第2导体层导通；半导体元件，其在与铜块的端面相对的位置具有主电极，一个主电极仅与一个铜块电连接；绝缘基板，其经由接合材料接合于半导体元件的背面；以及封装材料，其对中继基板、铜块、及半导体元件进行封装。
基本信息
专利标题 ：
功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108538825A
申请号 ：
CN201810175418.4
公开（公告）日 ：
2018-09-14
申请日 ：
2018-03-02
授权号 ：
CN108538825B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
村田大辅吉田博石桥秀俊
申请人 ：
三菱电机株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
何立波
优先权 ：
CN201810175418.4
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L23/48
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2018-10-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/07
申请日 : 20180302
申请日 : 20180302
2018-09-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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