功率模块
授权
摘要
本实用新型实施例提供一种功率模块，包括两块层叠压接的双面覆铜板，每一块所述双面覆铜板的朝向另一块双面覆铜板的一侧表面上均设置有至少一个功率元件，所述功率元件的外表面通过电极压块与另一块所述双面覆铜板的覆铜层抵接；所述电极压块用于与另一块双面覆铜板的覆铜层抵接的一面凸起形成有多个锥刺部，所述锥刺部的表面硬度大于所述覆铜层的表面硬度，两块双面覆铜板压接时，所述电极压块与所述覆铜层抵接，所述锥刺部刺入覆铜层内部。通过电极压块与双面覆铜板抵接时以锥刺部刺入覆铜层，使电极压块与双面覆铜板之间的连接更加紧密。
基本信息
专利标题 ：
功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021229816.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN212209484U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
张杰夫夏文锦宋贵波
申请人 ：
深圳市立德电控科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙工业城宝龙六路新中桥工业园E栋5楼
代理机构 ：
深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄莉
优先权 ：
CN202021229816.9
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L23/48 H02M1/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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