功率模块
授权
摘要
本实用新型提供一种功率模块，其包含基板、电子元件、第一焊接层、散热块体以及散热器件。基板包含第一表面，电子元件设置于基板，第一焊接层设置于基板的第一表面，并对应电子元件。散热块体连接第一焊接层，并通过第一焊接层设置于基板的第一表面。散热器件可分离地组接于基板的第一表面，且包含容置槽以及开口，其中开口与容置槽相连通，且容置槽架构于导引冷却流体。其中，基板密封散热器件的开口，且第一焊接层以及散热块体通过开口而容置于容置槽中。
基本信息
专利标题 ：
功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921737466.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-16
授权号 ：
CN210325773U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
赵国亨
申请人 ：
台达电子工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
任芸芸
优先权 ：
CN201921737466.4
主分类号 ：
H01L23/44
IPC分类号 ：
H01L23/44 H01L23/367
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/44
完全浸入流体而不是空气中的完整器件
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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