功率模块
实质审查的生效
摘要
本发明的目的在于提高功率模块的半导体芯片上的金属导线的散热性。功率模块(101)具有：至少1个半导体芯片，其搭载于绝缘基板(7)的电路图案(6b)；多根金属导线(10a、10b)，它们与半导体芯片的表面连接；以及导热片，其从上方与金属导线(10a、10b)接触。金属导线具有：至少1根金属导线(10a)，其将半导体芯片的表面与电路图案(6a)连接；以及至少1根金属导线(10b)，其将半导体芯片的表面上的两点连接，与金属导线(10a)为同电位。导热片包含石墨片(11)，导热片的片材面与至少1根金属导线(10a)、至少1根金属导线(10b)接触。
基本信息
专利标题 ：
功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114556548A
申请号 ：
CN201980101259.6
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2019-10-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
中原贤太
申请人 ：
三菱电机株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
何立波
优先权 ：
CN201980101259.6
主分类号 ：
H01L23/36
IPC分类号 ：
H01L23/36 H01L23/28 H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/36
申请日 : 20191016
申请日 : 20191016
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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