功率模块
授权
摘要
本实用新型揭露一种功率模块，其包含功率组件、连接板体及封装体。功率组件包含导热基板及多个绝缘栅双极晶体管组件。多个绝缘栅双极晶体管组件设置于导热基板的多个第一电连接部，导热基板的多个第二电连接部环绕多个第一电连接部设置。连接板体具有贯孔，连接板体的两侧面分别形成多个第三电连接部及多个第四电连接部，多个第三电连接部及多个第四电连接部彼此连接。连接板体固定于导热基板的一侧，多个绝缘栅双极晶体管组件露出于贯孔，且形成贯孔的侧壁及导热基板共同形成封装槽。封装体填充于封装槽内用以密封多个绝缘栅双极晶体管组件。
基本信息
专利标题 ：
功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922300625.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-19
授权号 ：
CN211295087U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
徐献松杨群兴林坤毅
申请人 ：
登丰微电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市
代理机构 ：
北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
冷文燕
优先权 ：
CN201922300625.0
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/367 H01L23/373 H05K1/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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