功率模块

授权

摘要

本实用新型公开了一种功率模块，其涉及半导体技术领域，包括：印刷线路板，其具有用于安装电子元件器的第一面、与第一面相对应的第二面；安装在印刷线路板的第一面上的第一驱动芯片；安装在印刷线路板的第二面上的第一氮化镓功率器件，第一氮化镓功率器件的位置与第一驱动芯片的位置相对；设置在第一氮化镓功率器件背离印刷线路板一面上的覆铜陶瓷基板；用于将印刷线路板、第一驱动芯片、第一氮化镓功率器件和覆铜陶瓷基板进行封装的封装塑料，覆铜陶瓷基板背离第一氮化镓功率器件的一面露出封装塑料。本申请能够有效降低寄生参数，提高电能转换效率，提高整体模块的功率密度。

基本信息

专利标题：

功率模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020903104.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-26

授权号：

CN212209492U

授权日：

2020-12-22

发明人：

傅玥李湛明高卫东吴伟东

申请人：

苏州量芯微半导体有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区若水路388号F405室

代理机构：

苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

周子轶

优先权：

CN202020903104.4

主分类号：

H01L25/16

IPC分类号：

H01L25/16 H01L23/498 H05K1/18 H05K3/28