功率模块
授权
摘要
本实用新型公开一种功率模块。功率模块包括电性互连组件以及至少一电子元件组。电性互连组件包括导电结构以及线路板。导电结构包括并排设置且相互绝缘的第一导电件以及第二导电件。线路板设置在导电结构上。线路板定义出一开口，且开口局部地对应于第一导电件以及局部地对应于第二导电件。至少一电子元件组包括一功率元件，功率元件具有第一接垫、第二接垫以及第三接垫。第一接垫与第二接垫都通过开口，而分别电性连接于第一导电件与第二导电件，且第三接垫设置在线路板上。
基本信息
专利标题 ：
功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220230361.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
CN216749891U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
苏仁濬
申请人 ：
帅群微电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
聂慧荃
优先权 ：
CN202220230361.5
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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