智能功率模块、电路板及空调器
授权
摘要
本实用新型提出了智能功率模块、电路板及空调器，该智能功率模块包括：基板；电路布线层，设置在基板的上表面；玻纤板，设置在基板的上表面，且玻纤板在基板上的正投影与电路布线层在基板上的正投影不重合；功率开关器件，设置在电路布线层的上表面；控制器件，设置在玻纤板的上表面；金属线，分别与功率开关器件和控制器件接触。本实用新型所提出的智能功率模块，可使功率开关器件与控制器件处于同一个平面上，如此，能效地减短功率开关器件和控制器件之间连接的金属线长度，从而有利于降低封装过程中冲线的风险，进而避免封装后的智能功率模块线路易短路的技术问题，使智能功率模块的成品率更高。
基本信息
专利标题 ：
智能功率模块、电路板及空调器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920610100.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-29
授权号 ：
CN209447796U
授权日 ：
2019-09-27
发明人 ：
李媛媛冯宇翔
申请人 ：
广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇林港路
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵天月
优先权 ：
CN201920610100.4
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/498 H01L21/98 F24F11/88
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2019-09-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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