具有压痕锡堤的高频陶瓷电路板
专利权的终止
摘要
本实用新型公开一种具有压痕锡堤的高频陶瓷电路板，有陶瓷基板(1)，在陶瓷基板(1)上相邻设置有相连接的金线线盘(2)和焊盘(3)，所述金线线盘(2)与焊盘(3)之间有压痕(4)。既不影响金线线盘与焊盘之间的连接，同时还可以阻挡焊锡流淌至金线线盘上，具有制作工艺简单、成本低、精细度高、占用面积小的优点。由于制作工艺简单，可以在任何需要设置锡堤的镀金层上加工压痕，具有较高的灵活性。
基本信息
专利标题 ：
具有压痕锡堤的高频陶瓷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720013026.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-07-02
授权号 ：
CN201114982Y
授权日 ：
2008-09-10
发明人 ：
张耐刘学洋
申请人 ：
大连艾科科技开发有限公司
申请人地址 ：
116600辽宁省大连市保税区滇池路15号(大连艾科科技开发有限公司)
代理机构 ：
大连非凡专利事务所
代理人 ：
闪红霞
优先权 ：
CN200720013026.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2013-08-21 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101508926088
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2007200130265
申请日 : 20070702
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20120702
号牌文件序号 : 101508926088
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2007200130265
申请日 : 20070702
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20120702
2008-09-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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