一种具有锡焊定位机构的电路板
授权
摘要
本实用新型属于电器元件技术领域，尤其为一种具有锡焊定位机构的电路板，包括基板，所述基板为多层结构，包括中板、顶板、背板、绝缘层和防护层，所述中板、所述顶板、所述背板、所述绝缘层以及所述防护层之间均为粘接固定，所述顶板的底部一体成型有锡焊定位凸起；在电路板的背板设有锡焊定位凸起，锡焊定位凸起为空心圆环结构，均匀分布在电路板背板上，凸起于背板的外表面，与背板之间形成一个一端开放式的圆筒结构，工作人员手持锡焊工具焊接固定电路元器件时，只需要将锡丝融化后填满锡焊定位凸起，即可将电路元器件锡焊固定在电路板上，避免因手持不稳定出现打滑焊接偏移的情况，增强焊接稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种具有锡焊定位机构的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922358835.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN211429642U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
郑奕周振雨
申请人 ：
无锡德博尼机电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区东亭工业园春联路1号
代理机构 ：
北京君泊知识产权代理有限公司
代理人 ：
王程远
优先权 ：
CN201922358835.5
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K3/34
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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