一种电路板锡焊后降温设备
授权
摘要
本申请涉及一种电路板锡焊后降温设备，且本申请涉及电路板生产的领域，其包括机架，机架上设置有第一传送带和第二传送带，第一传送带和第二传送分设于待传送的电路板的两端，机架位于第二传送带处设置有沿垂直于电路板传送方向且水平滑动调节设置的滑动架，机架位于滑动架底部设置有用于支撑滑动架的滑轨，机架上设置有用于驱动滑动架滑动的第一驱动件，机架上设置有用于驱动第一传送带和第二传送带同步传送的第一驱动组件，机架上方开合设置有顶盖，顶盖上设置有用于吹风降温的吹风件。本申请具有提高设备对电路板宽度规格适应性的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板锡焊后降温设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122762593.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216298234U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
蔡绍权
申请人 ：
上海羽默电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区奉城镇奉云路899弄1-9号2幢301室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122762593.3
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 H05K3/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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