一种制氧机PCBA电路板锡焊夹持工装
授权
摘要
本实用新型属于电路板锡焊加工技术领域，尤其为一种制氧机PCBA电路板锡焊夹持工装，包括夹持台和两个限位螺栓，所述夹持台顶端两侧均设有主板固定柱，其中一个所述主板固定柱与所述夹持台焊接固定，所述主板固定柱的内侧顶端卡合固定有固定杆；在夹持爪的内侧顶端通过限位螺栓安装一个与夹持爪截面相等的夹持垫，在进行电路板的夹持固定时，电路板卡合到夹持爪内进行宽度的夹持固定后，再根据电路板的厚度，捏住限位螺栓的顶部，逆时针旋转限位螺栓，带动夹持垫上下移动，将电路板上下夹持固定的更加稳定，不会在锡焊过程中，随着锡焊时的外力作用，出现上下晃动的现象，锡焊精准度高效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种制氧机PCBA电路板锡焊夹持工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921104182.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-15
授权号 ：
CN210306150U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
王朝阳王海英钱云星
申请人 ：
丹阳市华一医疗器械有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市丹阳市云阳工业园（振新路南）
代理机构 ：
北京卓特专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
段宇
优先权 ：
CN201921104182.1
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 H05K3/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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