一种电路板锡焊加工用定位工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板锡焊加工用定位工装，包括刷杆、电路板本体、U型卡扣和清理刷，所述刷杆的下方设置有清理刷，所述清理刷的两侧设置有固定块，所述固定块的内侧设置有限位环，所述限位环的外侧设置有转动挡块。本实用新型通过设置可以伸缩的U型卡扣合滑动固定板方便电路板本体固定，按压电路板本体使U型卡扣收缩即可达到快速固定的目的，节省了电路板固定的时间，提高了焊接效率；本实用新型通过设置电路板清理刷，并且利用挡板提前使清理刷倾斜，给电路板的清理减少了阻力，有利于清理电路板，保护电路板上较小元器件，防止清理刷清理力度过大导致小的元器件折断等情况发生，使焊接工艺得到保障。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板锡焊加工用定位工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921058091.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-08
授权号 ：
CN210231852U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
杨义根
申请人 ：
东莞市汉毅电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇厦边社区厦边大街358-1号展达工业大楼六楼
代理机构 ：
佛山市科策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程国栋
优先权 ：
CN201921058091.9
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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