电路板涂锡浆装置
专利权的终止
摘要
本实用新型提供了一种电路板涂锡浆装置，属于电路板加工技术领域，包括支架、锡浆推送器、驱动部、第一摄像头、装夹部、控制器，锡浆推送器设有用于盛装锡浆的针筒、沿针筒内孔的轴线方向滑动的活塞杆及推顶驱动件；驱动部设于支架上，驱动部用于驱动锡浆推送器三维移动；第一摄像头扫描电路板待涂锡浆位置，第一摄像头与驱动部相连，且可三维移动；装夹部安装于锡浆推送器下方，装夹部用于装夹电路板；控制器与驱动部、推顶驱动件、第一摄像头电连接。本实用新型提供的电路板涂锡浆装置实现了自动涂抹锡浆，节约了人工成本，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
电路板涂锡浆装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921984781.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
CN211297187U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
霍彦明李争李晓伟张路成谷存江封海玉
申请人 ：
河北科技大学;石家庄辐科电子科技有限公司
申请人地址 ：
河北省石家庄市裕华东路70号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
田甜
优先权 ：
CN201921984781.7
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2021-10-26 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20191115
授权公告日 : 20200818
终止日期 : 20201115
申请日 : 20191115
授权公告日 : 20200818
终止日期 : 20201115
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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