电路板喷锡夹具

专利权的终止

摘要

一种电路板喷锡夹具，由框架、活动片、卡板组成，框架(1)下边有两条槽(3)，槽内通过螺丝(7)装有卡板(5)，框架下边上面有卡齿(4)，框架内装有活动片(8)，活动片下边两侧，交叉制有锯齿形的挡片(9)、(10)，活动片两端内、外侧各有一块挡板(11)，形成一凹槽，框架两边框，内侧嵌入凹槽中，挡板上方两边各有一固定螺丝(12)。本实用新型解决了对已剪切掉外边框的电路板无法返工喷锡之不足，具有发现铅锡质量不佳，能及时返工喷锡，保证电路板质量，避免浪费，提高生产效益，制作工艺简单诸多优点。

基本信息

专利标题：

电路板喷锡夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820160246.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-10-07

授权号：

CN201260273Y

授权日：

2009-06-17

发明人：

张进元

申请人：

昆山市苏元电子有限公司

申请人地址：

215341江苏省昆山市千灯镇民营开发区

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820160246.5

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00