本实用新型提供一电路板喷锡系统，其中所述电路板喷锡系统包括一锡炉，一传送喷锡炉以及一整平装置，其中所述传送喷锡炉被设置于所述锡炉的所述锡槽所对应的空间，其中所述传送喷锡炉具有一喷锡槽并包括被设置于所述喷锡槽所对应的空间的一传送模块以及连通所述锡槽和所述喷锡槽的一喷锡模块，以在所述锡槽容置有锡液时，所述喷锡模块能够自所述锡槽吸取锡液并在所述喷锡槽喷射所吸取的锡液，从而于所述喷锡槽充满锡液而形成一锡液环境，进而使得一基材板能够被所述传送模块单向牵引经过所述锡液环境而浸润锡液，其中所述整平装置被设置以在所述基材板被牵引出所述锡液环境而经过所述整平装置时对所述基材板喷送热液。