电路板自动光学检测系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板自动光学检测系统，包括传送机构、三维位移机构、光学检测组件、压覆机构和机械强度检测组件，所述传送机构设置在三维位移机构的位移端下方，所述传送机构的机架上设置有压覆机构，被传送的电路板通过压覆机构固定在传送带面上，所述三维位移机构的位移端上设置有光学检测组件和机械强度检测组件，所述光学检测组件采集电路板上焊盘图像，所述机械强度检测组件检测电子贴片与焊盘的抗拉连接强度。通过光学检测组件对电路板进行检测的同时，还能够通过加些强度检测组件对电子贴片的焊接后机械连接强度进行检测，增加检测项目，提升电路板的良品率。
基本信息
专利标题 ：
电路板自动光学检测系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123045182.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
CN216718236U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
王吉法吴斌吕辉
申请人 ：
无锡鸿睿电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区长江路21号信息产业园H栋3楼
代理机构 ：
无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张婷婷
优先权 ：
CN202123045182.9
主分类号 ：
G01N21/88
IPC分类号 ：
G01N21/88 G01N21/01 G01N3/08 G01N3/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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