用于电路板的锡焊机
授权
摘要
本实用新型公开了用于电路板的锡焊机，包括工作台，工作台上表面滑轨，滑轨上滑动连接有焊接平台，工作台上表面一侧还设置有门型框架，门型框架上设置焊锡机构，其特征在于：工作台上还设置有刷毛机构，刷毛机构包括固定在工作台上表面的另一侧的两个立柱，两个立柱间设置有可上下移动的升降板，升降板在升降驱动装置作用下上下移动，升降板的下表面固结有第一气缸，第一气缸的伸缩轴朝向水平方向，第一气缸的伸缩轴固结有刷毛固定板，刷毛固定板的下端面密布有弹性刷毛，弹性刷毛对焊接平台上的电路板进行来回刷洗，弹性刷毛用于清洁电路板表面焊接不牢的锡珠，焊接平台两侧设置有对刷下的锡珠进行回收的回收组件。便于锡焊不良品的筛选。
基本信息
专利标题 ：
用于电路板的锡焊机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922191117.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN211305127U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
韩小勇
申请人 ：
苏州瀚瓦电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区横泾镇木东公路东侧厂房四楼
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许云峰
优先权 ：
CN201922191117.3
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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