电焊机功率器件集成电路板

授权

摘要

本实用新型涉及电器元件，公开一种电焊机功率器件集成电路板，包括电路基板，电路基板上设置有电焊机功率器件电路模块，电焊机功率器件电路模块包括多个设置于电路基板的接线柱以连接外部电路模块；接线柱设置于电路基板上电焊机功率器件电路模块的同侧位置，本实用新型的电焊机功率器件集成电路板，通过采用电路板集成化结构，能够将包括整流芯片、IGBT芯片、及快恢复芯片的电焊机功率器件电路模块集成于电路基板上，从而减少功率器件二次焊接，可靠性高，并且能够节省空间，提高效率，节约成本；同时能够有效减少芯片应力，各个芯片之间的距离更近，使得芯片间的接线更短，从而使电路板的运行功耗降低，发热量减少。

基本信息

专利标题：

电焊机功率器件集成电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020124836.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-20

授权号：

CN211128401U

授权日：

2020-07-28

发明人：

卢俊

申请人：

缙云县兰普半导体有限公司

申请人地址：

浙江省丽水市缙云县东渡镇东渡大街135号

代理机构：

丽水创智果专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

闫晓红

优先权：

CN202020124836.3

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/18 H05K7/20