一种功率器件及集成电路板
授权
摘要
本申请涉及电力电子技术领域，具体公开了一种功率器件及集成电路板，该功率器件包括散热片和芯片，散热片上设置有凹槽，芯片设置于凹槽内，芯片的至少一侧壁与凹槽的对应侧壁之间存在间隙。通过凹槽的设置，使得在将芯片贴装于散热件上时，可以通过向凹槽内填充焊锡，焊锡会在凹槽内进行流动，便于控制凹槽内焊锡的质量，同时还可以避免焊锡肆意流淌的情况，保障产品的外观。此外，通过凹槽的周侧还可以对芯片进行限位，避免芯片在液态的焊锡中出现旋转和偏移的问题，通过间隙的设置可以避免由于焊锡过多导致芯片表面沾锡的风险。
基本信息
专利标题 ：
一种功率器件及集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122874935.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216288428U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
王令
申请人 ：
珠海零边界集成电路有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市香洲区吉大景山路莲山巷8号1001室
代理机构 ：
北京华夏泰和知识产权代理有限公司
代理人 ：
杜欣
优先权 ：
CN202122874935.0
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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