一种电路板锡焊机承载平台
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板锡焊机承载平台，包括左平台和右平台，所述左平台的内端通过铰链与右平台转动连接，所述左平台的外端通过卡扣与右平台固定连接，所述左平台和右平台的顶部外侧设置有存放槽，所述存放槽的内部设置有限位块，所述限位块、左平台、右平台的内部均设置有磁块，所述右平台一侧存放槽的内壁前端转动连接有焊笔放置架，所述焊笔放置架与存放槽之间为过盈配合，本实用新型涉及锡焊技术领域。该一种电路板锡焊机承载平台，解决了传统桌面或地面承载平台，只能满足电路板和焊接机的放置，无法满足电路板和焊接机固定，安全性低，且电路板易滑动，影响焊接效率的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板锡焊机承载平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020073972.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-14
授权号 ：
CN211759053U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
荀涌波林宗光
申请人 ：
深圳锡谷焊接技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区农电工业区厂房3栋302
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈娟
优先权 ：
CN202020073972.4
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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